دورة : جمع حاسبك بنفسك ( دورة كاملة )

[الغفلي]

[c]
بسم الله الرحمن الرحيم
اخوانى الاعزاء اعضاء و مشرفين و زائرى الموقع الكرام
سلام الله عليكم و رحمته و بركاتهاليوم نبدأ فى اول دورة من دورات الكمبيوتر و الانترنت و هى دورة تجميع الحاسب الالى و هى لتوضيح الطريقة التي يتم بها تجميع أجزاء الحاسب. و ستخدم جميع الأساسيات المشتركة لغالب الأجهزة التي يتم تجميعها حاليا. بسبب الأنواع المختلفة من اللوحات الأم والهياكل، فقد تختلف بعض الطرق المتعلقة بتركيب بعض القطع. عند وجود هذه الاختلافات سنبين هذا الأمر إن شاء الله.
================================
نبدأ اولا بكل ما نحتاجه لتجميع الحاسب :-
- الهيكل
- اللوحة الأم
- المعالج
- الذاكرة
- كرت الشاشة
- القرص الصلب
- مشغل الأقراص المرنة
- مشغل الأقراص المدمجة
- كرت الصوت
- المودم
- مفكات برؤوس وأحجام مختلفة

او بالانجليزية الى :-
Case
Mother Board
Processor
Memory
VGA Card
Hard Disk
Floppy Disk
CD Rom
Sound Card
Fax Modem
Tools
كما بالصورة التالية


==================================

بعد ان تعرفنا على المكونات المطلوبة لتجميع الحاسب يجب التركيز على تجهيز موقع مناسب للعمل على تجميع الحاسب. المكونات التي ستتعامل معها تتأثر بالكهرباء الستاتيكية أي انتقال لهذه الشحنات إلى مكونات الحاسب سيؤدى إلى تدميرها. ولذلك يستحسن العمل على طاولة مصنوعة من الخشب. إن لم يتوفر لك ذلك فبإمكانك العمل على الأرض بشرط عدم وجود سجادة أو أي مكونات تسبب تولد الشحنات الستاتيكية في الجسد أو مكونات الجهاز.
قبل البدء بالتعامل مع القطع الإلكترونية قم بتوصيل الكهرباء للهيكل وشغل الكهرباء ومحول الهيكل إذا كان عليه زر للتشغيل ثم لامس بيدك الهيكل وهذا يضمن انتقال الكهرباء الستاتيكية من جسمك إلى الهيكل ثم عبر سلك الإيرثنج إلى الأرض.
[/c]

[الغفلي]

[c]
نبدأ باللوحة الأم. الصورة التالية تبين محتويات علبة اللوحة الأم. طبعا هناك اللوحة الأم، كيس بلاستيك يحتوى على الكابلات، دليل المستخدم وقرص ضوئي يحتوى على المشغلات وبعض البرامج.
طبعا بسبب الأنواع المختلفة من اللوحات الأم، يجب قراءة دليل المستخدم لمعرفة ماهى القطع المفروض وجودها مع اللوحة.




اللوحة الأم هي أول ما سنبدأ بتجهيزه. بسبب احتياج الكثير من اللوحات الأم إلى بعض التجهيز لكي تستطيع التعامل مع المعالج والذاكرة، ولاختلاف الطرق بين اللوحات الأم، يجب الرجوع إلى دليل المستخدم للوحة الأم لمعرفة ما يجب تعديله.


إعدادات اللوحة الأم غالبا تنحصر في تضبيط إعدادات المعالج وهي:
1- معامل الضرب للمعالج (CPU Multiplier).
2- سرعة الناقل الأمامي (CPU FSB).
3- احتياج المعالج من الطاقة الكهربائية (CPU V.core).
4- وهناك بعض اللوحات التي تحتاج إلى إعداد سرعة الناقل الأمامي للذاكرة.




الكثير من اللوحات الأم تستخدم Dip Switch لتجهيز إعدادات المعالج والذاكرة. بينما هناك من مازالت تستخدم Jumper لعمل هذه الإعدادات. الكثير من اللوحات الأم الحديثة لن تحتاج إلي أي إعدادات للتعرف على المعالج والذاكرة، فهي مصممة للتعرف الآلي على المعالج. كما إن الإعدادات يمكن تغييرها من البيوس (BIOS).


[/c]

[الغفلي]

[c]
بعد تجهيز اللوحة الأم نبدأ بالتجهيز لتركيب المعالج.



مثالنا هنا هو لمعالج بنتيوم3 بسرعة 1 غيغاهرتز.



مكونات علبة المعالج تتكون من المعالج، مشتت حراري، مروحة و مقبض لتثبيت المشتت الحراري على المعالج.


تحذير بالنسبة للمشتت الحراري. يأتي على الجانب السفلي منه طبقة من المعجون الحراري. وظيفة هذا المعجون هو تحسين نقل الحرارة من المعالج إلى المشتت. لا تلمس هذه الطبقة بيدك أو تدع أي شوائب تقع عليها. وجود أي شوائب هنا ستؤثر على عملية نقل الحرارة وستؤدى إلى زيادة درجة حرارة المعالج.



[/c]

[الغفلي]

[c]


هذه الصورة تبين الجانب العلوي للمعالج. القطعة الموجودة بمنتصف المعالج هي ما يسمى بقلب المعالج وهو مغطى بطبقة من السيراميك.
برجاء ملاحظة الكتابة الموجودة بأعلى المعالج. هذه الكتابة تبين معلومات المعالج وهى كالتالي

1000 وهى سرعة المعالج بالميغاهرتز.
256 وهى حجم الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية.
133 وهى سرعة الناقل الامامى بالميغاهرتز.
1.75V وهى الطاقة الكهربائية للمعالج بالفولت.



وهنا الجانب السفلي للمعالج ويحتوى على مجموعة من الإبر التي تدخل في السوكت (Socket) الموجودة على اللوحة الأم.


هذه الصورة هي للسوكت على اللوحة الأم حيث يركب المعالج.

الرجاء ملاحظة الكتابة على السوكت PGA370 وهى تدل على توافق هذه السوكت مع المعالجات التي تستخدم هذه التقنية مثل معالجات انتل بنتيوم3 ومعالجات انتل سيليرون.

المعالجات من شركة AMD مثل الاثلون والديورون تستخدم سوكت مختلفة عن معالجات انتل. في هذه الحالة فان الكتابة على السوكت ستكون Socket 462.


للبدا بتركيب المعالج يجب أولا رفع الذراع الموجود بجانب السوكت وذلك لفتح القفل الذي يمسك ابر المعالج عند إدخاله.


المعالج لن يركب في السوكت إلا باتجاه واحد فقط. يرجى ملاحظة الزاويتين العلويتين للسوكت في الصورة السابقة حيث أن هاتين الزاويتين مختلفتان عن الزاويتين السفليتين. نفس هذا التصميم موجود في المعالج ولذا لن تكون هناك صعوبة في تحديد الاتجاه الصحيح.

لا داعي للضغط على المعالج لأنه متى جاءت الإبر على الثقوب بالشكل الصحيح يسقط المعالج دون حاجة للضغط عليه.

[/c]

[الغفلي]

[c]

هذه الصورة تبين المعالج وقد ركب في مكانه على السوكت. بعد تركيب المعالج يتم تثبيته وذلك بإعادة الذراع الموجود بجانب السوكت إلى مكانه. يجب التأكد من أن الذراع مثبت في مكانه ولا يتحرك.
يرجى ملاحظة الجانب الأيسر من السوكت فى الصورة السابقة. سوف ترون بعض الزوائد وهى ما سيتم تثبيت مقبض المشتت الحراري به.


ملاحظة بخصوص المشتتات الحرارية. بسبب الاختلافات في أنواع المشتتات الحرارية، فان طريقة التركيب ستختلف من مشتت إلى أخر. ما سنوضحه هنا هو المشتت الأصلي الذي يأتي مع معالجات بنتيوم3.




هذه الصورة هي لتوضيح الطريقة التي يركب بها المقبض الخاص بالمشتت الحراري على المعالج والسوكت. طبعا هذا المقبض لن يتم تركيبه الأن ولكن هذه الصورة فقط لإيضاح الوضع الصحيح لهذا المقبض.



قبل تركيب المشتت الحرارى، يجب تنظيف قلب المعالج باستخدام بعض الكحول وورق نشاف (النوع الذي لا يترك أي مخلفات). الكحول المستخدم يجب أن يكون خالصا وليس النوع الذي يحتوى على بعض المواد الدهنية. كذلك يوجد في جميع الصيدليات أكياس صغيرة من الورق المعقم المغمور بالكحول وهى مناسب جدا لهذا الغرض. فقط اطلب من الصيدلي Alcohol Swaps.




هذه الصورة تبين الاتجاه الصحيح لتركيب المشتت الحراري. الرجاء ملاحظة ان الناحية المحتوية على الفتحة من المشتت الحراري تكون باتجاه الجزء المرتفع من السوكت.


الصورة لتوضيح الموقع المخصص للمقبض على المشتت الحراري. الرجاء ملاحظة الحرف المرتفع على جنب المقبض والموقع المخصص له على المشتت الحراري.

[/c]

[الغفلي]

[c]

هنا نرى المشتت الحراري وقد تم تركيبه على المعالج. كل ما يجب عمله الأن هو قفل المشتت في مكانه وذلك بتحريك الذراع الملون بالأخضر إلى الأسفل.
يجب التنبه أثناء تركيب المشتت ألي تفادى التحريك الغير اللازم للمشتت على المعالج قبل تثبيته. الغرض هو عدم التأثير على المعجون الحراري الموجود بأسفل المشتت.



يتبقى لنا الآن تركيب المروحة الخاصة بالمشتت. هذه العملية لا تتطلب اكثر من ضغط المروحة على المشتت لكي تثبت نفسها عليه. بعد ذلك نقوم بتوصيل سلك الكهرباء الخاص بالمروحة إلى المكان المخصص له على اللوحة الأم.


نبدأ الأن بتركيب الذاكرة. الصورة السابقة تبين الذاكرة والموقع المخصص لها على اللوحة الأم. برجاء ملاحظة الفتحات الموجودة على امتداد اسفل الذاكرة بين الوصلات النحاسية للذاكرة. هذه الفتحات لها مكانها المخصص في موقع الذاكرة على اللوحة الأم. يرجى الانتباه إلى أن تركيب الذاكرة بالشكل المعاكس سيتلفها.


أولا نقوم بفتح الأقفال البيضاء على جنبي فتحات الذاكرة ونضع شريحة الذاكرة في الموقع المخصص


باستخدام إبهامي اليدين وبضغط ثابت ولكن ليس بدرجة تؤدى إلى الإضرار بالذاكرة. نبدأ بدفع الذاكرة إلى الأسفل إلي أن تثبت بمكانها. بمجرد أن تأخذ مكانها المناسب فان القفلين الأبيضين سيقومان بشكل آلي بإمساك الذاكرة في مكانها.


هذه الصورة تبين الذاكرة وقد ثبتت في مكانها.


بعد تركيب الذاكرة نبدأ بالتجهيز لتركيب اللوحة الأم بداخل الهيكل. بسبب الاختلافات الكثيرة بين أنواع الهياكل الموجودة، فان طريقة التركيب ستختلف من هيكل إلى أخر. بعض أنواع الهياكل تسمح لك بنزع القطعة التي تركب عليها اللوحة الأم إلى الخارج وتثبيت اللوحة الأم عليها ومن ثم إعادة تركيبها بداخل الهيكل. بينما هناك بعض الهياكل التي لا تسمح لك بذلك. كما أن القواعد التي تركب عليها اللوحة الأم تختلف. منها ما هو مصنوع من البلاستيك ومنها ما هو مصنوع من المعدن.ما سنركز عليه هنا هو الأساسيات والتي ستكون متبعة مع جميع أنواع الهياكل.
[/c]

[الغفلي]

[c]

القواعد التي تركب عليها اللوحة الأم في الهيكل


الفتحات على اللوحة الأم المخصصة للتثبيت على الهيكل
بشكل عام يوجد 6 فتحات على اللوحة الأم للتثبيت في الهيكل، اثنتان في أعلى اللوحة واثنتان في المنتصف واثنتان في الأسفل.


يوجد في اللوحة الأم مجموعة من المخارج الخاصة بالفارة ولوحة المفاتيح والطابعة وعند تركيبها في الهيكل فإنها ستحتاج لإطار خاص يناسب هذا الشكل. كل هيكل يأتي معه مجموعة مختلفة من الإطارات ، اختر الأنسب منها. تركيب اللوحة الأم على الهيكل يتطلب إلقاء الهيكل على ظهره وذلك لتسهيل عملية التركيب.




اللوحة الأم وقد ركبت في الهيكل



الآن نبدأ بتركيب وصلات الأزرار الأمامية للهيكل على اللوحة الأم


لاختلاف أماكن الوصلات بحسب اللوحة الام، فيجب الرجوع إلى دليل المستخدم لمعرفة الموقع الصحيح لتركيب الوصلات


هذه الصورة تبين الوصلات وقد ركبت في أماكنها على اللوحة الأم


بعد تركيب الوصلات، نبدأ بتركيب مشغلات الأقراص الصلبة والمرنة والضوئية.


موقع المشغلات بحجم 3.5 انش مثل القرص الصلب والمرن



موقع المشغلات بحجم 5.25 انش مثل الأقراص الضوئية
[/C]

[الغفلي]

[C]

أول ما سيتم تركيبه هو مشغل الأقراص المرنة. السبب هو بان غالب الوقت موقعه محدد على الهيكل وذلك لكي يتوافق مع الفتحة بمقدمة الهيكل



قبل تركيب القرص الصلب، يجب تحديد ما إذا كان القرص سيعمل بشكل سيد (Master) أو خادم (Slave). لعمل هذا الأمر يجب وضع الجمبر في مكانه المناسب


بشكل عام فإن كل لوحة أم بمقدورها تركيب أربعة مشغلات (قرص صلب و CDR أو CDW أو DVD) وتحتوي كل لوحة أم على مقبسين :
Primary IDE
Secondary IDE
وكل واحدة منها بها وصلتين Master و Slave
فيصبح توزيعها كالتالي:
Primary Master
Primary Slave
Secondary Master
Seconday Slave




غالب الأقراص الصلبة يوجد عليها ملصق يبين الوضع المناسب للجمبر



القرص الصلب وقد تم تركيبه في الموقع المخصص له


نبدأ الأن بتجهيز مشغل الأقراص الضوئية للتركيب. الصورة السابقة تبين موقع الكيبل والجمبرز على الجهة الخلفية للمشغل. كما يرجى التنبه إلى موقع كابل الصوت في الناحية اليسرى من الصورة.



نختار أي فتحة نريد تركيب مشغل الأقراص بها ثم نقوم بإزالة الغطاء الخارجي. هنا يتم تركيب المشغل من خارج الهيكل إلى الداخل



الصور تبين كابل الصوت ومكان تركيبه في مشغل الأقراص


فى العادة يكون الأن هو الوقت المناسب لتركيب كابل الصوت على مشغل الأقراص الضوئية. بعد قيامنا بتركيب كابل البيانات والكهرباء سيكون من الصعب الوصول لموقع كابل الصوت لتركيبه.

الأن يأتي دور كيابل مشغلات الأقراص. الصورة تبين القوابس المخصصة للكابلات على اللوحة الأم. المقبس ذو اللون الأزرق يستخدم للأقراص الصلبة التي تعمل على تقنية نقل ATA66 و ATA100. هذا المقبس هو المقبس الرئيسي (Primary). المقبس الأسود المشابه له بالحجم هو المقبس الثانوي (Secondary). المقبس الثالث الأصغر حجما هو مقبس مشغل الأقراص المرنة.

هذه الصورة تبين أنواع الكيابل المستخدمة. الكيبل في أقصى اليسار ذو الرأس الأزرق هو كابل ATA66/100. نفس هذا الكابل يستخدم للأقراص الصلبة من نوع ATA66 و ATA100 حيث انه لا فرق بين الاثنين بالنسبة لاحتياجهم من الكيبل. يجب الملاحظة بان الطرف الأزرق للكابل هو الذي يركب على مقبس اللوحة الأم.


في أقصى اليمين نرى كابل ATA33 وهو المستخدم للأقراص الصلبة نوع ATA33 ومشغلات الأقراص الضوئية. نلاحظ اختلافه عن كابل ATA66/100 بان عدد الأسلاك المستخدمة في تصنيعه عددها اقل من الأخر، حيث انه يحتوى على 40 سلك مقارنة ب 80 للأخر.
الكابل في منتصف الصورة هو كابل مشغل الأقراص المرنة.

الملاحظ انه بكل الكابلات يوجد أحد الأطراف بلون احمر أو لون أخر مميز. هذا اللون يدل على اتجاه أول إبرة في الكيبل، هذه الإبرة تحمل رقم1. ستجد رقم 1 موجود بجانب القوابس على اللوحة الأم والمشغلات وهو يبين موقع الإبرة رقم 1 في هذه القوابس. هذا الترقيم هو للمساعدة على تركيب الكيبل بالاتجاه الصحيح.

[/C]

[الغفلي]

[C]

أول كيبل نقوم بتركيبه هو لمشغل الأقراص المرنة. الصورة السابقة تبين الكابل وقد تم تركيبه في اللوحة الأم ومشغل الأقراص.



ثم نقوم بتركيب الكيبل للقرص الصلب ومشغل الأقراص الضوئية. يمكننا أن نستخدم نفس الكيبل لتركيب الاثنين سويا، أو نستخدم كيبل منفصل لكل منهما. ولكن يجب التذكر دائما بان القرص الصلب سيكون موصل مع المقبس الرئيسي (Primary) ويكون مجهز للعمل كسيد (Master).


هذه الصورة تبين مقبس الكهرباء الرئيسية على اللوحة الأم.


ثم نبدأ بالأعداد لتركيب الوصلات الكهربائية


ضفيرة كهرباء اللوحة الأم وقد تم تركيبها. التركيب سهل ولا يتطلب اكثر من دفع القابس لغاية سماع صوت القفل.


بعد الانتهاء من تركيب كهرباء اللوحة الأم، نبدأ بتركيب الوصلات الكهربائية. الصورة السابقة تبين القرص الصلب ومشغل الأقراص المرنة وقد تم توصيلهما. الرجاء ملاحظة مقبس الكهرباء الخاص بمشغل الأقراص المرنة واختلافه عن باقي المقابس.

نصيحتي عند توصيل الكهرباء هي بعدم وضع جميع المعدات على ضفيرة كهرباء واحدة. محولات الكهرباء تحتوى على اكثر من ضفيرة ويستحسن تقسيم الجهد الكهربائي بينها.

[/C]

[الغفلي]

[C]

يأتي الدور ألان على تركيب كرت الشاشة. الصورة السابقة تبين مقبس AGP والمخصص لكروت الشاشة على اللوحة الأم.


عملية التركيب سهلة ولا تتطلب اكثر من الضغط على الكرت إلى الأسفل والتأكد من دخول وصلاته النحاسية بالكامل إلى داخل المقبس. بعد ذلك يتم تثبيته بواسطة مفك إلى طرف الهيكل.


الآن نكون قد قاربنا على الانتهاء من تركيب الجهاز. يستحسن التوقف هنا والتأكد من كل الخطوات التي قمنا بعملها وبان جميع العتاد قد تم تركيبه وتثبيته وإيصاله بمقبس الكهرباء المناسب. يستحسن الآن القيام بتوصيل الجهاز مع الكهرباء وتشغيله. أول ما يجب التنبه له عند تشغيل الجهاز لأول مرة هو مروحة المعالج. لو لا قدر الله أن تكون المروحة لا تعمل فان هذا سيؤدى إلى حرق المعالج لازدياد حرارته.
بعد التشغيل و أول الولوج إلى البايوس (BIOS) يجب التأكد من درجة حرارة المعالج إن كانت اللوحة الأم تدعم هذه الميزة. إذا كانت درجة الحرارة مرتفعة جدا فهذا يعنى أن المشتت الحراري لم يثبت في مكانه بشكل صحيح ويجب إطفاء الجهاز والتأكد من المشتت.

بعد عمل الإعدادات الضرورية بداخل البيوس من التعرف على العتاد الذي تم تركيبه، وتجهيز القرص الصلب وتركيب نظام التشغيل، نبدأ بتركيب باقي العتاد مثل كرت الصوت والمودم كل على حدة. هذا الأمر سيساعد على تفادى أي تعارض قد يحدث بين العتاد مثل مشاركة المصادر وغيرها.




هذه الصورة تبين شقوق PCI والتي تركب بها باقي الكروت مثل كرت الصوت والمودم.



هذه الصورة تبين كرت الصوت وموقع كابل الصوت المتصل مع مشغل الأقراص الضوئية.
[/C]